창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1SV214(TH3F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1SV214(TH3F) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1SV214(TH3F) | |
관련 링크 | 1SV214(, 1SV214(TH3F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1E430GD01D | 43pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E430GD01D.pdf | |
![]() | RT0402FRD0717K4L | RES SMD 17.4K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD0717K4L.pdf | |
![]() | ZX-AC36C-2 | ZX-AC36C-2 BENEW SMD or Through Hole | ZX-AC36C-2.pdf | |
![]() | D1120030K5P5 | D1120030K5P5 Draloric SMD or Through Hole | D1120030K5P5.pdf | |
![]() | K4H561638H/F-TCB3 | K4H561638H/F-TCB3 SAMSUNG TSOP | K4H561638H/F-TCB3.pdf | |
![]() | 0805 0.1UF | 0805 0.1UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 0.1UF.pdf | |
![]() | SSJ07-02WLBS-ET | SSJ07-02WLBS-ET JAMC SSJ | SSJ07-02WLBS-ET.pdf | |
![]() | MT9057BP | MT9057BP MT PLCC68 | MT9057BP.pdf | |
![]() | uPC8182TB TEL:8276 | uPC8182TB TEL:8276 NEC SOT363 | uPC8182TB TEL:8276.pdf | |
![]() | K9G4G08UOA-IIBO | K9G4G08UOA-IIBO SAMSUNG BGA | K9G4G08UOA-IIBO.pdf | |
![]() | TL2842DRE4-8 | TL2842DRE4-8 TI SOP8 | TL2842DRE4-8.pdf | |
![]() | MAX232AMJE+ | MAX232AMJE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX232AMJE+.pdf |