창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1SV212(TPHR3) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1SV212(TPHR3) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1SV212(TPHR3) | |
관련 링크 | 1SV212(, 1SV212(TPHR3) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3216X7R1V475M085AC | 4.7µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R1V475M085AC.pdf | |
![]() | RG3216P-3240-B-T5 | RES SMD 324 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3240-B-T5.pdf | |
![]() | M34506M2FP | M34506M2FP MITSUBIS SMD or Through Hole | M34506M2FP.pdf | |
![]() | LS-XQ-2009-36W | LS-XQ-2009-36W ORIGINAL SMD or Through Hole | LS-XQ-2009-36W.pdf | |
![]() | XG--Y2019 | XG--Y2019 ORIGINAL SMD or Through Hole | XG--Y2019.pdf | |
![]() | W9412GCB-5 | W9412GCB-5 WINBOND BGA | W9412GCB-5.pdf | |
![]() | AP-AD | AP-AD ORIGINAL QFN | AP-AD.pdf | |
![]() | CXP89248-024Q | CXP89248-024Q SONY QFP | CXP89248-024Q.pdf | |
![]() | TMS(1A600V) | TMS(1A600V) HUTSON TRIAC | TMS(1A600V).pdf | |
![]() | TK1808 | TK1808 ST SMD or Through Hole | TK1808.pdf | |
![]() | NB12K00822HBB | NB12K00822HBB AVX SMD | NB12K00822HBB.pdf | |
![]() | DG408CUE-T | DG408CUE-T MAXIM SMD or Through Hole | DG408CUE-T.pdf |