창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1SV167 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1SV167 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD123 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1SV167 | |
관련 링크 | 1SV, 1SV167 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL03B331KO3NNNC | 330pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03B331KO3NNNC.pdf | ||
08053A270JAT2A | 27pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053A270JAT2A.pdf | ||
416F48013IAT | 48MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48013IAT.pdf | ||
CSR2930400BA-90PBT-ER | CSR2930400BA-90PBT-ER JAPAN SMD or Through Hole | CSR2930400BA-90PBT-ER.pdf | ||
TISP3380F3SL-S | TISP3380F3SL-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP3380F3SL-S.pdf | ||
MR25R-3K09-F | MR25R-3K09-F RFELECT/RFEINTERNATIONAL SMD or Through Hole | MR25R-3K09-F.pdf | ||
HCF40110 | HCF40110 ST DIP | HCF40110.pdf | ||
UPD780102HMC-018-5A4-E2 | UPD780102HMC-018-5A4-E2 NEC MSOP | UPD780102HMC-018-5A4-E2.pdf | ||
R73LI1470CY03M | R73LI1470CY03M ORIGINAL SMD or Through Hole | R73LI1470CY03M.pdf | ||
TPL621-1 | TPL621-1 TOS SMD or Through Hole | TPL621-1.pdf | ||
AM1650DC834 | AM1650DC834 ANA SOP | AM1650DC834.pdf | ||
NP109N04PUJ | NP109N04PUJ NEC D2-PAK | NP109N04PUJ.pdf |