창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1SV153(XHZ) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1SV153(XHZ) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1SV153(XHZ) | |
| 관련 링크 | 1SV153, 1SV153(XHZ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K122M10X7RF53L2 | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K122M10X7RF53L2.pdf | |
![]() | 7201-24-1111 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 7201-24-1111.pdf | |
![]() | S554-6500-20 | S554-6500-20 BEL SMD or Through Hole | S554-6500-20.pdf | |
![]() | TV30C900K-G | TV30C900K-G COMCHIP SMC DO-214AB | TV30C900K-G.pdf | |
![]() | XCV600E-06FG680C | XCV600E-06FG680C XINLIN BGA | XCV600E-06FG680C.pdf | |
![]() | RCP200B30 | RCP200B30 RN SMD | RCP200B30.pdf | |
![]() | FDG312P TEL:82766440 | FDG312P TEL:82766440 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDG312P TEL:82766440.pdf | |
![]() | H3Y-2-1S-DC12V | H3Y-2-1S-DC12V OMRON SMD or Through Hole | H3Y-2-1S-DC12V.pdf | |
![]() | DFY21R74 C1R84BHE | DFY21R74 C1R84BHE CM SMD | DFY21R74 C1R84BHE.pdf | |
![]() | FS75R12KE | FS75R12KE EUPEC SMD or Through Hole | FS75R12KE.pdf | |
![]() | SSG16C-80 | SSG16C-80 SANREX SCR | SSG16C-80.pdf | |
![]() | STK411-550E | STK411-550E SANYO HYB-23 | STK411-550E.pdf |