창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1ST364 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1ST364 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1ST364 | |
관련 링크 | 1ST, 1ST364 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0001.1003.PT | FUSE CERAMIC 800MA 250VAC 5X20MM | 0001.1003.PT.pdf | ||
ECS-240-8-37CKM | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-240-8-37CKM.pdf | ||
X5045P-4.5A | X5045P-4.5A INTERSIL 8-DIP | X5045P-4.5A.pdf | ||
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172135-1 | 172135-1 TE SMD or Through Hole | 172135-1.pdf | ||
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UPD89012F1-002-CA1 | UPD89012F1-002-CA1 NEC BGA | UPD89012F1-002-CA1.pdf |