창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1SS416CT(TPL3) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1SS416CT(TPL3) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1SS416CT(TPL3) | |
| 관련 링크 | 1SS416CT, 1SS416CT(TPL3) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4922R-09J | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 2.9A 47 mOhm Max 2-SMD | 4922R-09J.pdf | |
![]() | RC2512FK-0722K6L | RES SMD 22.6K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-0722K6L.pdf | |
![]() | RT2010FKE0737K4L | RES SMD 37.4K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE0737K4L.pdf | |
![]() | HSJ1785-01-1030 | HSJ1785-01-1030 HSD SMD or Through Hole | HSJ1785-01-1030.pdf | |
![]() | E66-00139P1 | E66-00139P1 Microsoft SMD or Through Hole | E66-00139P1.pdf | |
![]() | 93C56LMB | 93C56LMB NS SOP | 93C56LMB.pdf | |
![]() | K4H280838B-TLA2 | K4H280838B-TLA2 SAMSUNG TSOP66 | K4H280838B-TLA2.pdf | |
![]() | T853-500-50 | T853-500-50 PROTON SMD or Through Hole | T853-500-50.pdf | |
![]() | MAX8878ERK36-T | MAX8878ERK36-T MAX TSSOP | MAX8878ERK36-T.pdf | |
![]() | MAX1809EEE-TG068 | MAX1809EEE-TG068 MAXIM SSOP16 | MAX1809EEE-TG068.pdf | |
![]() | DTA144WSA | DTA144WSA ROHM TO-92S | DTA144WSA.pdf | |
![]() | 59628687401RA | 59628687401RA TI DIP | 59628687401RA.pdf |