창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1SS400T5G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1SS400T1 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 200mA(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 100mA | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 4ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 80V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 3pF @ 0V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-79, SOD-523 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-523 | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 155°C | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1SS400T5G | |
| 관련 링크 | 1SS40, 1SS400T5G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H121JA01J | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H121JA01J.pdf | |
![]() | K331K15C0GH5UH5 | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K331K15C0GH5UH5.pdf | |
![]() | PE-52629NL | 680µH Unshielded Toroidal Inductor 850mA 1.5 Ohm Max Radial | PE-52629NL.pdf | |
![]() | RG1608N-3322-D-T5 | RES SMD 33.2KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-3322-D-T5.pdf | |
![]() | SFR25H0001004JR500 | RES 1M OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0001004JR500.pdf | |
![]() | BC560B/C | BC560B/C ORIGINAL TO-92 | BC560B/C.pdf | |
![]() | EMPPC750LEBE4000 | EMPPC750LEBE4000 IBM BGA | EMPPC750LEBE4000.pdf | |
![]() | 29LV160CBTC-70 | 29LV160CBTC-70 MX TSOP48 | 29LV160CBTC-70.pdf | |
![]() | K7P163666A-HC30T00 | K7P163666A-HC30T00 SAMSUNG BGA119 | K7P163666A-HC30T00.pdf | |
![]() | S29PL032J55BAI122 | S29PL032J55BAI122 SPANSION FBGA-48 | S29PL032J55BAI122.pdf | |
![]() | 0805ZC105KAT2AK | 0805ZC105KAT2AK ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805ZC105KAT2AK.pdf | |
![]() | QG82915GV BG | QG82915GV BG INTEL BGA | QG82915GV BG.pdf |