창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1SS389-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1SS389-G | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 10V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 100mA(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 500mV @ 100mA | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 20µA @ 10V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 40pF @ 0V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-79, SOD-523 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-523 | |
| 작동 온도 - 접합 | -40°C ~ 100°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 641-1784-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1SS389-G | |
| 관련 링크 | 1SS3, 1SS389-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y151JXPAT5Z | 150pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | VJ1812Y151JXPAT5Z.pdf | |
![]() | GRM0335C1H620JD01D | 62pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H620JD01D.pdf | |
![]() | BV020-5372.0 | BV020-5372.0 Pulse 12 VAC 42mA | BV020-5372.0.pdf | |
![]() | MTC20158TBC | MTC20158TBC ST QFP | MTC20158TBC.pdf | |
![]() | AD847SQ/883(5962-8964701PA) | AD847SQ/883(5962-8964701PA) AD SMD or Through Hole | AD847SQ/883(5962-8964701PA).pdf | |
![]() | MA5Z327EQ2SO | MA5Z327EQ2SO PANASONIC SOD323 | MA5Z327EQ2SO.pdf | |
![]() | TLE2064ACDR | TLE2064ACDR TI SOP | TLE2064ACDR.pdf | |
![]() | EK500A-02P-BK | EK500A-02P-BK Dinkle SMD or Through Hole | EK500A-02P-BK.pdf | |
![]() | NFM61R30T472M1M00-55 | NFM61R30T472M1M00-55 MURATA SMD or Through Hole | NFM61R30T472M1M00-55.pdf | |
![]() | PDI1394P23BD.151 | PDI1394P23BD.151 NXP SMD or Through Hole | PDI1394P23BD.151.pdf | |
![]() | TLV4111CDRG4 | TLV4111CDRG4 TI Original | TLV4111CDRG4.pdf | |
![]() | DP15F1200T101612 | DP15F1200T101612 TYCO SMD or Through Hole | DP15F1200T101612.pdf |