창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1SS387(TL3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1SS387(TL3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1SS387(TL3 | |
관련 링크 | 1SS387, 1SS387(TL3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1206CA201JATBE | 200pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206CA201JATBE.pdf | |
![]() | 1808AA101KAT1A | 100pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808AA101KAT1A.pdf | |
![]() | 9C25070012 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C25070012.pdf | |
![]() | TE500B33RJ | RES CHAS MNT 33 OHM 5% 500W | TE500B33RJ.pdf | |
![]() | TLR2BDTD9L00F75 | TLR2BDTD9L00F75 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLR2BDTD9L00F75.pdf | |
![]() | LC35256DM70W | LC35256DM70W SAN SOIC | LC35256DM70W.pdf | |
![]() | CA1458G | CA1458G RCA DIP8 | CA1458G.pdf | |
![]() | 353630860 | 353630860 TYCO SMD or Through Hole | 353630860.pdf | |
![]() | R5524N002B-TR-F | R5524N002B-TR-F RICOH SOT-23-5 | R5524N002B-TR-F.pdf | |
![]() | XC68HC08AB32FU | XC68HC08AB32FU FREESCALE QFP64 | XC68HC08AB32FU.pdf | |
![]() | ML673001-A10TCZ400 | ML673001-A10TCZ400 OKI TQFP | ML673001-A10TCZ400.pdf | |
![]() | ECHU01223MX5 | ECHU01223MX5 panasonic SMD or Through Hole | ECHU01223MX5.pdf |