창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1SS376 TE17 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1SS376 TE17 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1SS376 TE17 | |
| 관련 링크 | 1SS376, 1SS376 TE17 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805X470J1GACTU | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.083" L x 0.049" W(2.10mm x 1.25mm) | C0805X470J1GACTU.pdf | |
![]() | 532L25DT19M4400 | 19.44MHz Clipped Sine Wave TCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 2mA | 532L25DT19M4400.pdf | |
![]() | SE500-3 | SE500-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SE500-3.pdf | |
![]() | 195D335X9020E2T | 195D335X9020E2T AMD SMD or Through Hole | 195D335X9020E2T.pdf | |
![]() | MX29F002TQC-90 | MX29F002TQC-90 MXIC PLCC | MX29F002TQC-90.pdf | |
![]() | MHCI06030-R10M-R8 | MHCI06030-R10M-R8 Yageo SMD or Through Hole | MHCI06030-R10M-R8.pdf | |
![]() | E28F001BX-B90 | E28F001BX-B90 INTEL TSOP-32 | E28F001BX-B90.pdf | |
![]() | F871RW255K330C | F871RW255K330C KEMET SMD or Through Hole | F871RW255K330C.pdf | |
![]() | MAX865EPA | MAX865EPA MAX DIP | MAX865EPA.pdf | |
![]() | PC147C-DVP | PC147C-DVP ORIGINAL SMD or Through Hole | PC147C-DVP.pdf | |
![]() | SP802SCP | SP802SCP Sipex DIP | SP802SCP.pdf | |
![]() | MAX6326-23W | MAX6326-23W ORIGINAL SC70-3 | MAX6326-23W.pdf |