창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1SS370(TE85LF) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1SS370(TE85LF) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1SS370(TE85LF) | |
관련 링크 | 1SS370(T, 1SS370(TE85LF) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AVS106M16B12B-F | 10µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 26.5 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | AVS106M16B12B-F.pdf | ||
ASTMHTA-32.000MHZ-AR-E | 32MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-32.000MHZ-AR-E.pdf | ||
MX3AWT-A1-0000-000BF7 | LED Lighting XLamp® MX-3 White, Warm 3200K 3.7V 350mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX3AWT-A1-0000-000BF7.pdf | ||
0402 NPO 8R2 C 500NT | 0402 NPO 8R2 C 500NT ZTJ SMD or Through Hole | 0402 NPO 8R2 C 500NT.pdf | ||
EMPPC750GBUB2660 | EMPPC750GBUB2660 IBM BGA | EMPPC750GBUB2660.pdf | ||
LFXP2-5E-5TN144 | LFXP2-5E-5TN144 ORIGINAL NEW | LFXP2-5E-5TN144.pdf | ||
14514B | 14514B MOT SOP24 | 14514B.pdf | ||
SP1-14 | SP1-14 AGILENT DIP | SP1-14.pdf | ||
CL02C020CO2ANN | CL02C020CO2ANN SAMSUNG SMD | CL02C020CO2ANN.pdf | ||
HS38B | HS38B VISHAY SMD or Through Hole | HS38B.pdf | ||
62-602223-004 | 62-602223-004 WDC QFP-100 | 62-602223-004.pdf | ||
78E58B-40 | 78E58B-40 ORIGINAL DIP | 78E58B-40.pdf |