창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1SS370(TE85L.F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1SS370(TE85L.F) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1SS370(TE85L.F) | |
관련 링크 | 1SS370(TE, 1SS370(TE85L.F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F16011CDR | 16MHz ±10ppm 수정 18pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16011CDR.pdf | |
![]() | BDS2A1002K6J | RES CHAS MNT 2.6K OHM 5% 100W | BDS2A1002K6J.pdf | |
![]() | RT0402DRD0710K5L | RES SMD 10.5KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0710K5L.pdf | |
![]() | HF-012D-3 | HF-012D-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | HF-012D-3.pdf | |
![]() | HY62V8400BLLG-70I | HY62V8400BLLG-70I HYUNDAI SOP | HY62V8400BLLG-70I.pdf | |
![]() | 2225-105M/50V | 2225-105M/50V MURATA SMD or Through Hole | 2225-105M/50V.pdf | |
![]() | PC354C | PC354C SHARP SOP-4 | PC354C.pdf | |
![]() | TMP431AP | TMP431AP TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP431AP.pdf | |
![]() | EDJ2116DEBG-JQ-F | EDJ2116DEBG-JQ-F Elpida FBGA | EDJ2116DEBG-JQ-F.pdf | |
![]() | TPS61007 | TPS61007 TI 10MSOP | TPS61007.pdf | |
![]() | TMS3477NLMT | TMS3477NLMT TI/BB SMD or Through Hole | TMS3477NLMT.pdf |