창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1SS355 T/R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1SS355 T/R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1SS355 T/R | |
관련 링크 | 1SS355, 1SS355 T/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FBP-150 | BUSS SEMI CONDUCTOR FUSE | FBP-150.pdf | |
![]() | 402F192XXCDT | 19.2MHz ±15ppm 수정 18pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F192XXCDT.pdf | |
![]() | HA5023IBZ | HA5023IBZ Intersil SMD or Through Hole | HA5023IBZ.pdf | |
![]() | 20V8B-10LPI | 20V8B-10LPI Lattice DIP | 20V8B-10LPI.pdf | |
![]() | A3=BJ | A3=BJ RT QFN | A3=BJ.pdf | |
![]() | BCM5786KMLG/A2 | BCM5786KMLG/A2 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5786KMLG/A2.pdf | |
![]() | BLW75 | BLW75 HG SMD or Through Hole | BLW75.pdf | |
![]() | LZ4-20WW10 | LZ4-20WW10 LEDENGIN SMD or Through Hole | LZ4-20WW10.pdf | |
![]() | A553-1506-AB | A553-1506-AB BEL SMD or Through Hole | A553-1506-AB.pdf | |
![]() | SPX2954AS-L-5-0/TR | SPX2954AS-L-5-0/TR EXAR SMD or Through Hole | SPX2954AS-L-5-0/TR.pdf | |
![]() | 2SD1623 DFSON. | 2SD1623 DFSON. GC SOT-89 | 2SD1623 DFSON..pdf | |
![]() | 24LC08BT/SN- | 24LC08BT/SN- MICROCHIP SOP | 24LC08BT/SN-.pdf |