창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1SS337(TE85L.F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1SS337(TE85L.F) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1SS337(TE85L.F) | |
| 관련 링크 | 1SS337(TE, 1SS337(TE85L.F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T495T476K004ATE1K0 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1411 (3528 Metric) 1 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T495T476K004ATE1K0.pdf | |
![]() | AST3TQ53-V-26.000MHZ-5-SW | 26MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 6mA | AST3TQ53-V-26.000MHZ-5-SW.pdf | |
![]() | LL024NTR | LL024NTR IR SOT223 | LL024NTR.pdf | |
![]() | NE2000 | NE2000 PHI SOP20 | NE2000.pdf | |
![]() | R5S72631P200BGSH2A | R5S72631P200BGSH2A RENESAS BGA | R5S72631P200BGSH2A.pdf | |
![]() | XC5215-6HQ208C0359 | XC5215-6HQ208C0359 XLX Call | XC5215-6HQ208C0359.pdf | |
![]() | 25LC1024-E/MF | 25LC1024-E/MF Microchip DFN (6x5)-8 | 25LC1024-E/MF.pdf | |
![]() | MB621144PF-G-BND | MB621144PF-G-BND FUJ QFP | MB621144PF-G-BND.pdf | |
![]() | MR329 | MR329 MOTOROLA DO-208AA | MR329.pdf | |
![]() | KIA6281 | KIA6281 TOSHIBA ZIP | KIA6281.pdf | |
![]() | X9312TP/ZP/UP | X9312TP/ZP/UP XICOR DIP8 | X9312TP/ZP/UP.pdf | |
![]() | BCM3560KPB | BCM3560KPB BOARCOM BGA | BCM3560KPB.pdf |