창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1SS309(T5L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1SS309(T5L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1SS309(T5L | |
| 관련 링크 | 1SS309, 1SS309(T5L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238680824 | 0.82µF Film Capacitor 425V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) | BFC238680824.pdf | |
![]() | CR0805-FX-8870ELF | RES SMD 887 OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-8870ELF.pdf | |
![]() | CA45 A 0.33UF 35V M | CA45 A 0.33UF 35V M TASUND SMD or Through Hole | CA45 A 0.33UF 35V M.pdf | |
![]() | XC6383D301MR | XC6383D301MR XC SMD or Through Hole | XC6383D301MR.pdf | |
![]() | AD5227BUJZ10-RL | AD5227BUJZ10-RL AD TSOT23-8 | AD5227BUJZ10-RL.pdf | |
![]() | M2564-1BSA | M2564-1BSA ORIGINAL TSSOP-24 | M2564-1BSA.pdf | |
![]() | NECEC2-12NF | NECEC2-12NF NEC SMD or Through Hole | NECEC2-12NF.pdf | |
![]() | MBCG46104-601PFV-G | MBCG46104-601PFV-G FUJI QFP | MBCG46104-601PFV-G.pdf | |
![]() | RB751V40.115 | RB751V40.115 NXP SOD323 | RB751V40.115.pdf | |
![]() | AM93S48DMB | AM93S48DMB AMD DIP | AM93S48DMB.pdf | |
![]() | 0805AS-R82J-01 | 0805AS-R82J-01 Fastron NA | 0805AS-R82J-01.pdf | |
![]() | 8501002YC | 8501002YC REI Call | 8501002YC.pdf |