창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1SS308(TE85L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1SS308(TE85L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1SS308(TE85L | |
| 관련 링크 | 1SS308(, 1SS308(TE85L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VS-SD600N28PC | DIODE GEN PURP 2.8KV 600A B8 | VS-SD600N28PC.pdf | |
![]() | RT0603WRE0731K6L | RES SMD 31.6K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRE0731K6L.pdf | |
![]() | CPL07R0800JB14 | RES 0.08 OHM 7W 5% AXIAL | CPL07R0800JB14.pdf | |
![]() | D815D | D815D HIT SMD or Through Hole | D815D.pdf | |
![]() | FK16X5R0J685M | FK16X5R0J685M TDK DIP | FK16X5R0J685M.pdf | |
![]() | BD9885 | BD9885 ROHM DIPSOP | BD9885.pdf | |
![]() | SG00622B | SG00622B TELI QFP | SG00622B.pdf | |
![]() | DS1856B-050+T R | DS1856B-050+T R MAXIM SMD or Through Hole | DS1856B-050+T R.pdf | |
![]() | L8A0417 | L8A0417 SAMSUNG QFP | L8A0417.pdf | |
![]() | 4306M-104-RC/RCL | 4306M-104-RC/RCL BOURNS SMD or Through Hole | 4306M-104-RC/RCL.pdf | |
![]() | NVD0.3EHH-M6 | NVD0.3EHH-M6 Power-Oneinc SMD or Through Hole | NVD0.3EHH-M6.pdf |