창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1SS30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1SS30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1SS30 | |
| 관련 링크 | 1SS, 1SS30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UVP1H221MHD1TO | 220µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVP1H221MHD1TO.pdf | ||
![]() | 0697H3150-02 | FUSE BRD MNT 3.15A 350VAC 72VDC | 0697H3150-02.pdf | |
![]() | B82475A1334K | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 520mA 1.15 Ohm Max Nonstandard | B82475A1334K.pdf | |
![]() | AD731AR | AD731AR ADI SOP | AD731AR.pdf | |
![]() | 130743 | 130743 INTERSIL DIP-40P | 130743.pdf | |
![]() | M65840SP/FP | M65840SP/FP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M65840SP/FP.pdf | |
![]() | S5T8701X01-EORA | S5T8701X01-EORA TI TSSOP | S5T8701X01-EORA.pdf | |
![]() | TPS705 | TPS705 TOSHIBA SMD or Through Hole | TPS705.pdf | |
![]() | THMP1216-D | THMP1216-D TOSHIBA QFP | THMP1216-D.pdf | |
![]() | 5093NW1K000J | 5093NW1K000J ORIGINAL ORIGINAL | 5093NW1K000J.pdf | |
![]() | K4F640412C-TI50 | K4F640412C-TI50 SAMSUNG TSOP | K4F640412C-TI50.pdf | |
![]() | HLMP-EL3B-VWKDD | HLMP-EL3B-VWKDD Avago SMD | HLMP-EL3B-VWKDD.pdf |