창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1SS291 T-77 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1SS291 T-77 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO34 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1SS291 T-77 | |
| 관련 링크 | 1SS291, 1SS291 T-77 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ERJ-1GNF1181C | RES SMD 1.18K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF1181C.pdf | |
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![]() | CR1206J101T1LF | CR1206J101T1LF CHIPTECH SMD or Through Hole | CR1206J101T1LF.pdf | |
![]() | 5536272-7 | 5536272-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5536272-7.pdf | |
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![]() | XCV400E-7BG432P | XCV400E-7BG432P XILINX BGA-432P | XCV400E-7BG432P.pdf | |
![]() | CS18LV10243DCA70 | CS18LV10243DCA70 CHIPLUS TSOP | CS18LV10243DCA70.pdf | |
![]() | TB5T1LDW | TB5T1LDW TI-BB SOIC16 | TB5T1LDW.pdf | |
![]() | BU2757S | BU2757S ROHM DIP | BU2757S.pdf |