창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1SS2838-T1B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1SS2838-T1B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1SS2838-T1B | |
| 관련 링크 | 1SS283, 1SS2838-T1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 18121C334KAT2A | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 18121C334KAT2A.pdf | |
![]() | CX2520DB27000D0FLJC1 | 27MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB27000D0FLJC1.pdf | |
![]() | TCSCN1E474KAAR 25V0.47UF-A | TCSCN1E474KAAR 25V0.47UF-A SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCN1E474KAAR 25V0.47UF-A.pdf | |
![]() | BL9195 | BL9195 ORIGINAL SOT89-3 | BL9195.pdf | |
![]() | BCB3318IR-260-Q-N | BCB3318IR-260-Q-N CHILISIN SMD or Through Hole | BCB3318IR-260-Q-N.pdf | |
![]() | PD1201E | PD1201E IXYS SMD or Through Hole | PD1201E.pdf | |
![]() | HDSP-2303 | HDSP-2303 HP DIP | HDSP-2303.pdf | |
![]() | LRU5000 | LRU5000 LUXPIA ROHS | LRU5000.pdf | |
![]() | PIC18F252-I/P/SO/PT/L | PIC18F252-I/P/SO/PT/L MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F252-I/P/SO/PT/L.pdf | |
![]() | HI1005-1B10NKMT | HI1005-1B10NKMT ORIGINAL SMD or Through Hole | HI1005-1B10NKMT.pdf | |
![]() | 39522-1002 | 39522-1002 MOLEX SMD or Through Hole | 39522-1002.pdf | |
![]() | K698 | K698 NEC TO-3P | K698.pdf |