창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1SS266C3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1SS266C3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP/SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1SS266C3 | |
| 관련 링크 | 1SS2, 1SS266C3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5511M500GKEA | RES 11.5M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF5511M500GKEA.pdf | |
![]() | CY8C3866PVI | CY8C3866PVI CYPRESS SMD or Through Hole | CY8C3866PVI.pdf | |
![]() | SDSW4D28F-4R7-C02 | SDSW4D28F-4R7-C02 ORIGINAL 2K | SDSW4D28F-4R7-C02.pdf | |
![]() | LP62S1664BU-70LLT/CAQ | LP62S1664BU-70LLT/CAQ AMIC BGA | LP62S1664BU-70LLT/CAQ.pdf | |
![]() | TCSVS0J157MDAR | TCSVS0J157MDAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSVS0J157MDAR.pdf | |
![]() | ADM8830ACPZ | ADM8830ACPZ ANA SMD or Through Hole | ADM8830ACPZ.pdf | |
![]() | 70V7278S25PF | 70V7278S25PF IDT//TDK TQFP | 70V7278S25PF.pdf | |
![]() | MCF5206F25A | MCF5206F25A MOT QFP | MCF5206F25A.pdf | |
![]() | AD7533JR | AD7533JR AD SOP | AD7533JR.pdf | |
![]() | MAX8585EUA+TG05 | MAX8585EUA+TG05 MAXIM SMD or Through Hole | MAX8585EUA+TG05.pdf | |
![]() | 2SC151 | 2SC151 NULL CAN3 | 2SC151.pdf |