창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1SS223-T1B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1SS223-T1B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1SS223-T1B | |
| 관련 링크 | 1SS223, 1SS223-T1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UMF1V1R5MDD1TP | 1.5µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UMF1V1R5MDD1TP.pdf | ||
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![]() | MXK3003 | MXK3003 MXK SMD or Through Hole | MXK3003.pdf | |
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![]() | LM4951TL NOPB | LM4951TL NOPB NS SMD or Through Hole | LM4951TL NOPB.pdf | |
![]() | 5H26063500A | 5H26063500A DY SMD or Through Hole | 5H26063500A.pdf | |
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![]() | TSC4425IJA | TSC4425IJA TelCom DIP8 | TSC4425IJA.pdf | |
![]() | EBGA1156C-D349D | EBGA1156C-D349D TOPLINE BGA | EBGA1156C-D349D.pdf | |
![]() | DS1804U-010/T&R | DS1804U-010/T&R MSOP DALLAS | DS1804U-010/T&R.pdf | |
![]() | HEF4515BPN | HEF4515BPN NXP DIP | HEF4515BPN.pdf |