창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1SP8-0002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1SP8-0002 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1SP8-0002 | |
관련 링크 | 1SP8-, 1SP8-0002 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
08053C104KAT2A | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053C104KAT2A.pdf | ||
SP1210-394K | 390µH Shielded Wirewound Inductor 80mA 32.4 Ohm Max Nonstandard | SP1210-394K.pdf | ||
Y0007536R000F0L | RES 536 OHM 0.6W 1% RADIAL | Y0007536R000F0L.pdf | ||
MA8082-M(5-1) | MA8082-M(5-1) PANASONIC SOD-323 | MA8082-M(5-1).pdf | ||
BAV99W,135 | BAV99W,135 NXP SMD or Through Hole | BAV99W,135.pdf | ||
PI7C8154A | PI7C8154A PERICOM SMD or Through Hole | PI7C8154A.pdf | ||
B158H8744XX7600 | B158H8744XX7600 InfineonTechnolog SMD or Through Hole | B158H8744XX7600.pdf | ||
MCP1727T-ADJE/MF | MCP1727T-ADJE/MF MICROCHIP 3x3 DFN-8-TR | MCP1727T-ADJE/MF.pdf | ||
CP-AD556M | CP-AD556M ORIGINAL SMD or Through Hole | CP-AD556M.pdf | ||
NCP1651DR4G | NCP1651DR4G ORIGINAL SMD or Through Hole | NCP1651DR4G.pdf | ||
TAS5010I | TAS5010I TI TQFP48 | TAS5010I.pdf | ||
AM25LS378PC | AM25LS378PC AMD DIP-16 | AM25LS378PC.pdf |