창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1SMC5938BT3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1SMC5938BT3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1SMC5938BT3 | |
관련 링크 | 1SMC59, 1SMC5938BT3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 04401.25WR | FUSE BOARD MOUNT 1.25A 50VAC/VDC | 04401.25WR.pdf | |
![]() | VS-50PFR40W | DIODE GEN PURP 400V 50A DO203AB | VS-50PFR40W.pdf | |
![]() | BTA312X-800B,127 | TRIAC 800V 12A TO220-3 | BTA312X-800B,127.pdf | |
![]() | 71V2577 | 71V2577 IDT//TDK QFP | 71V2577.pdf | |
![]() | MC14023BCPG | MC14023BCPG ON DIP-14 | MC14023BCPG.pdf | |
![]() | XC3030-70PC84 | XC3030-70PC84 XILINT PLCC | XC3030-70PC84.pdf | |
![]() | TN80C188-25 | TN80C188-25 INTEL/AMD PLCC-84 | TN80C188-25.pdf | |
![]() | HEF4002AF | HEF4002AF AF DIP-14P | HEF4002AF.pdf | |
![]() | HM9-6516BB6129 | HM9-6516BB6129 HAR SMD or Through Hole | HM9-6516BB6129.pdf | |
![]() | MAX4509CPE+ | MAX4509CPE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4509CPE+.pdf | |
![]() | PG1010R T/B | PG1010R T/B PANJIT SMD or Through Hole | PG1010R T/B.pdf | |
![]() | L8s | L8s SIEMENS SOT-23 | L8s.pdf |