창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1SMC130AT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1SMC130AT3G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214ABSMC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1SMC130AT3G | |
| 관련 링크 | 1SMC13, 1SMC130AT3G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMVH500ADA3 | EMVH500ADA3 NCC SMD or Through Hole | EMVH500ADA3.pdf | |
![]() | 7203FE-30 | 7203FE-30 SEI FlatPack | 7203FE-30.pdf | |
![]() | 27C2001-12FI | 27C2001-12FI ST SMD | 27C2001-12FI.pdf | |
![]() | 222237076684- | 222237076684- VISHAY DIP | 222237076684-.pdf | |
![]() | HJK-21H | HJK-21H MINI SMD or Through Hole | HJK-21H.pdf | |
![]() | HCI-5508B3999 | HCI-5508B3999 HAR Call | HCI-5508B3999.pdf | |
![]() | S3C49F9X-TXR9 | S3C49F9X-TXR9 SAMSUNG 100TQFP | S3C49F9X-TXR9.pdf | |
![]() | EPM2210F256I6N | EPM2210F256I6N ALTERA BGA | EPM2210F256I6N.pdf | |
![]() | 2SK2148-61R | 2SK2148-61R FUJI SMD or Through Hole | 2SK2148-61R.pdf | |
![]() | D74HC244C | D74HC244C NEC DIP | D74HC244C.pdf | |
![]() | BAR65 | BAR65 Infineon SOD323 | BAR65.pdf | |
![]() | 70545-0073 | 70545-0073 MOLEX ORIGINAL | 70545-0073.pdf |