창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1SMBT5918BT3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1SMBT5918BT3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1SMBT5918BT3 | |
| 관련 링크 | 1SMBT59, 1SMBT5918BT3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HVC0805Z1007JET | RES SMD 1G OHM 5% 1/8W 0805 | HVC0805Z1007JET.pdf | |
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![]() | F75107ADC | F75107ADC FSC CDIP | F75107ADC.pdf | |
![]() | HD74HC137FPEL | HD74HC137FPEL HIT SMD or Through Hole | HD74HC137FPEL.pdf | |
![]() | PE-53845 | PE-53845 PULSE SMD | PE-53845.pdf | |
![]() | BAT15-055S | BAT15-055S SIE SOT-173 | BAT15-055S.pdf | |
![]() | XLMR12WD | XLMR12WD SUNLED DIP | XLMR12WD.pdf | |
![]() | SB82371FB SZ964 | SB82371FB SZ964 INTEL QFP | SB82371FB SZ964.pdf | |
![]() | UPD703105AGJ-027 | UPD703105AGJ-027 LQFP TOSHIBA | UPD703105AGJ-027.pdf | |
![]() | SICH-1002NMC | SICH-1002NMC MICROCHIP DIP | SICH-1002NMC.pdf | |
![]() | 2381-593-83016 | 2381-593-83016 Vishay/ SMD or Through Hole | 2381-593-83016.pdf |