창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1SMB5954BT3G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1SMB59xxBT3G, SZ1SMB59xxT3G Series | |
PCN 조립/원산지 | SMB Schottky and Ultrafast Rectifiers 17/Sep/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 160V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 3W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 700옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 121.6V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.5V @ 200mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
공급 장치 패키지 | SMB | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 1SMB5954BT3G-ND 1SMB5954BT3GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1SMB5954BT3G | |
관련 링크 | 1SMB595, 1SMB5954BT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FF252GO3 | MICA | CDV30FF252GO3.pdf | |
AA-12.288MDGV-T | 12.288MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-12.288MDGV-T.pdf | ||
![]() | CMF65100K00FKRE11 | RES 100K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65100K00FKRE11.pdf | |
![]() | 5646956-3 | 5646956-3 FCI SSOP16 | 5646956-3.pdf | |
![]() | BSL302SNL6327 | BSL302SNL6327 ORIGINAL SMD or Through Hole | BSL302SNL6327.pdf | |
![]() | 26N304 | 26N304 NVIDIA BGA | 26N304.pdf | |
![]() | DVA18PQ802 | DVA18PQ802 MICROCHIP dip sop | DVA18PQ802.pdf | |
![]() | 75188NS | 75188NS TI/ SOP5.2 | 75188NS.pdf | |
![]() | ICS87332AMI-01LF | ICS87332AMI-01LF IDT SOP8 | ICS87332AMI-01LF.pdf | |
![]() | 16C716/JW | 16C716/JW MICROCHIP DIP18( | 16C716/JW.pdf | |
![]() | X9401 | X9401 Xicor SOP | X9401.pdf | |
![]() | INA157P | INA157P BB DIP | INA157P.pdf |