창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1SMB5943BT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1SMB59xxBT3G, SZ1SMB59xxT3G Series | |
| PCN 조립/원산지 | SMB Schottky and Ultrafast Rectifiers 17/Sep/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 1559 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 56V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 3W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 86옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 42.6V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.5V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | SMB | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 1SMB5943BT3GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1SMB5943BT3G | |
| 관련 링크 | 1SMB594, 1SMB5943BT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | G3NA-220B-UTU AC100-120 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | G3NA-220B-UTU AC100-120.pdf | |
![]() | TCX1206C183J631T | TCX1206C183J631T HEC 1206 | TCX1206C183J631T.pdf | |
![]() | TPS76633DG4 | TPS76633DG4 TI SMD or Through Hole | TPS76633DG4.pdf | |
![]() | XC3064A-7 PQ160C | XC3064A-7 PQ160C XILINX QFP | XC3064A-7 PQ160C.pdf | |
![]() | CRB3A4E104JT | CRB3A4E104JT KYOCERA SMD or Through Hole | CRB3A4E104JT.pdf | |
![]() | CU2E108M35100 | CU2E108M35100 SAMW DIP | CU2E108M35100.pdf | |
![]() | L485S | L485S ST DIP-16 | L485S.pdf | |
![]() | CY10E422-5DC | CY10E422-5DC CYPRESS DIP | CY10E422-5DC.pdf | |
![]() | IRGB30B60S | IRGB30B60S IR TO-22 | IRGB30B60S.pdf | |
![]() | GX22W822Y | GX22W822Y ORIGINAL DIP | GX22W822Y.pdf | |
![]() | FX22H392Y | FX22H392Y CML DIP | FX22H392Y.pdf |