창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1SMB5925BT3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1SMB5925BT3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1SMB5925BT3 | |
관련 링크 | 1SMB59, 1SMB5925BT3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C931U222MVWDBAWL20 | 2200pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C931U222MVWDBAWL20.pdf | |
![]() | TPSD476K016R0080 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 80 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD476K016R0080.pdf | |
![]() | M82511-12P | M82511-12P MNDSPEED BGA | M82511-12P.pdf | |
![]() | FE8600 | FE8600 FE DIP | FE8600.pdf | |
![]() | P30B-3P2J | P30B-3P2J ORIGINAL SMD or Through Hole | P30B-3P2J.pdf | |
![]() | MAX741DCWP | MAX741DCWP MAX SMD or Through Hole | MAX741DCWP.pdf | |
![]() | MX29F002TQC | MX29F002TQC MX PLCC | MX29F002TQC.pdf | |
![]() | XCV600-8BG432C | XCV600-8BG432C XILINX BGA | XCV600-8BG432C.pdf | |
![]() | MX406AJ | MX406AJ ORIGINAL CDIP | MX406AJ.pdf | |
![]() | AT22V10L-15DM/883B | AT22V10L-15DM/883B ATM DIP | AT22V10L-15DM/883B.pdf | |
![]() | TAP225K035SCS(2.2UF35VT-CAP) | TAP225K035SCS(2.2UF35VT-CAP) AVX SMD or Through Hole | TAP225K035SCS(2.2UF35VT-CAP).pdf |