창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1SMB170AT3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1SMB170AT3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1SMB170AT3 | |
| 관련 링크 | 1SMB17, 1SMB170AT3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MSC3040 | MSC3040 MSC DFN6 | MSC3040.pdf | |
![]() | ILC6363R | ILC6363R SIPEX DIP8 | ILC6363R.pdf | |
![]() | MLG0402S9N1JT000 | MLG0402S9N1JT000 TDK SMD | MLG0402S9N1JT000.pdf | |
![]() | K4X1G323PC-8GDP | K4X1G323PC-8GDP SAMSUNG 90FBGA | K4X1G323PC-8GDP.pdf | |
![]() | CA084 | CA084 HAR DIP14 | CA084.pdf | |
![]() | MB605670U | MB605670U FUJ QFP | MB605670U.pdf | |
![]() | 554546-1 | 554546-1 AMP/WSI SMD or Through Hole | 554546-1.pdf | |
![]() | HSTRNF10038X3 | HSTRNF10038X3 RAC SMD or Through Hole | HSTRNF10038X3.pdf | |
![]() | T520V687M002AT | T520V687M002AT KEMET SMD | T520V687M002AT.pdf | |
![]() | N1HNK60 | N1HNK60 ST SOT223 | N1HNK60.pdf | |
![]() | NCN8024DWR2G LFP | NCN8024DWR2G LFP CMD/ONSEMI SOIC-28W | NCN8024DWR2G LFP.pdf |