창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1SMA60A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1SMA60A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1SMA60A | |
관련 링크 | 1SMA, 1SMA60A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D220KXXAP | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220KXXAP.pdf | |
![]() | 04023A101KA72A | 100pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023A101KA72A.pdf | |
![]() | PV-4A10F | FUSE CARTRIDGE 4A 1KVDC 5AG | PV-4A10F.pdf | |
![]() | L313F | L SERIES POWER MODULE | L313F.pdf | |
![]() | HTU35 | HTU35 FUJITSU SMD or Through Hole | HTU35.pdf | |
![]() | 845MP | 845MP INTEL BGA | 845MP.pdf | |
![]() | M25P40-VMN3TP | M25P40-VMN3TP ST SMD or Through Hole | M25P40-VMN3TP.pdf | |
![]() | TCM39C14 | TCM39C14 TI SOP24 | TCM39C14.pdf | |
![]() | 2SB1338 | 2SB1338 RHM TO-220 | 2SB1338.pdf | |
![]() | XC2V1000/FF896AGT | XC2V1000/FF896AGT XILINX BGA | XC2V1000/FF896AGT.pdf | |
![]() | Chip-R(3216)F90.9R | Chip-R(3216)F90.9R YAGEO SMD or Through Hole | Chip-R(3216)F90.9R.pdf | |
![]() | ATFC-0402-1N2-B | ATFC-0402-1N2-B Abracon NA | ATFC-0402-1N2-B.pdf |