창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1SMA5937BT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1SMA59xxBT3G, SZ1SMA59xxBT3G Series | |
| PCN 조립/원산지 | Qualification Assebly/Test Site 18/Mar/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1559 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 33V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 1.5W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 33옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 25.1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.5V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AC, SMA | |
| 공급 장치 패키지 | SMA | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1SMA5937BT3G-ND 1SMA5937BT3GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1SMA5937BT3G | |
| 관련 링크 | 1SMA593, 1SMA5937BT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | 445W35C24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35C24M00000.pdf | |
|  | 1025-50H | 18µH Unshielded Molded Inductor 149mA 3.1 Ohm Max Axial | 1025-50H.pdf | |
|  | 2960397 | RELAY GEN PURPOSE | 2960397.pdf | |
| .jpg) | CRGH0603F1M0 | RES SMD 1M OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F1M0.pdf | |
|  | CMF55499R00DHR6 | RES 499 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55499R00DHR6.pdf | |
|  | PMB2800BE V3.6 P3 | PMB2800BE V3.6 P3 SIEMENS BGA | PMB2800BE V3.6 P3.pdf | |
|  | TN815R | TN815R WINSEMI TO252 | TN815R.pdf | |
|  | ECET1JP273FA | ECET1JP273FA Panasoni SMD or Through Hole | ECET1JP273FA.pdf | |
|  | 1658613-3 | 1658613-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1658613-3.pdf | |
|  | XC95108-15PQG160C | XC95108-15PQG160C XILINX QFP | XC95108-15PQG160C.pdf | |
|  | RVG4F03A-503VM-TG 50K | RVG4F03A-503VM-TG 50K muRata 3 4 | RVG4F03A-503VM-TG 50K.pdf | |
|  | 21T106MVHM00-OH23 | 21T106MVHM00-OH23 MARUWA SMD or Through Hole | 21T106MVHM00-OH23.pdf |