창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1SMA110AT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1SMA110AT3G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1SMA110AT3G | |
| 관련 링크 | 1SMA11, 1SMA110AT3G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F6203HLB | 0.02µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.256" W (12.50mm x 6.50mm) | ECW-F6203HLB.pdf | |
![]() | 12061A471J4T2A | 12061A471J4T2A AVX SMD | 12061A471J4T2A.pdf | |
![]() | LXB38170EL01 | LXB38170EL01 ORIGINAL BGA | LXB38170EL01.pdf | |
![]() | JS29F64G08CAM02 | JS29F64G08CAM02 INTEL TSOP | JS29F64G08CAM02.pdf | |
![]() | TFF11145HN | TFF11145HN NXP SMD or Through Hole | TFF11145HN.pdf | |
![]() | TCA753-100 | TCA753-100 SIEMENS DIP18 | TCA753-100.pdf | |
![]() | 2SB772L TO-92NL | 2SB772L TO-92NL UTC SMD or Through Hole | 2SB772L TO-92NL.pdf | |
![]() | UPD82512GM-022-JED | UPD82512GM-022-JED NEC SMD or Through Hole | UPD82512GM-022-JED.pdf | |
![]() | LXQ160VS122M25X40T2 | LXQ160VS122M25X40T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXQ160VS122M25X40T2.pdf | |
![]() | TLV341IDBVTE4 | TLV341IDBVTE4 TI SOT23-5 | TLV341IDBVTE4.pdf |