창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1S46-560 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1S46-560 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1S46-560 | |
관련 링크 | 1S46, 1S46-560 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERA-6AEB9093V | RES SMD 909K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB9093V.pdf | |
![]() | SST12CP11-QVCE | RF Amplifier IC 802.11 g/n 2.4GHz ~ 2.5GHz 16-VQFN (3x3) | SST12CP11-QVCE.pdf | |
![]() | RJ5-6.3V153MJ7 | RJ5-6.3V153MJ7 ELNA DIP-2 | RJ5-6.3V153MJ7.pdf | |
![]() | BL-HJEGX34B-B02-AA-TRB | BL-HJEGX34B-B02-AA-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HJEGX34B-B02-AA-TRB.pdf | |
![]() | LK00092 | LK00092 ORIGINAL SMD or Through Hole | LK00092.pdf | |
![]() | K8D3216UBCPI07 | K8D3216UBCPI07 SAMSUNG TSSOP | K8D3216UBCPI07.pdf | |
![]() | JMC250- | JMC250- JMICRON QFP | JMC250-.pdf | |
![]() | A302C | A302C Avago SMD or Through Hole | A302C.pdf | |
![]() | S21B80C37002200 | S21B80C37002200 ORIGINAL SMD or Through Hole | S21B80C37002200.pdf | |
![]() | IDT7M135S140CB | IDT7M135S140CB IDT DIP | IDT7M135S140CB.pdf | |
![]() | AMC75865.0T | AMC75865.0T NS/ TO220 | AMC75865.0T.pdf |