창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1S30N06L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1S30N06L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1S30N06L | |
| 관련 링크 | 1S30, 1S30N06L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MIN02-002CC100J-F | 10pF Mica Capacitor 300V Nonstandard SMD 0.218" L x 0.400" W (5.54mm x 10.16mm) | MIN02-002CC100J-F.pdf | |
![]() | 0255.375NRT2 | FUSE BOARD MNT 375MA 125VAC/VDC | 0255.375NRT2.pdf | |
![]() | CPF0603F102KC1 | RES SMD 102K OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F102KC1.pdf | |
![]() | AA0805FR-071K96L | RES SMD 1.96K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-071K96L.pdf | |
![]() | DSPIC24HJ256GP210-I/PT | DSPIC24HJ256GP210-I/PT MICROCHIP QFP | DSPIC24HJ256GP210-I/PT.pdf | |
![]() | W91550AFN | W91550AFN WINBOND QFP | W91550AFN.pdf | |
![]() | 10AFC6-A | 10AFC6-A Corcom SMD or Through Hole | 10AFC6-A.pdf | |
![]() | GBL-P10R | GBL-P10R GBL SMD or Through Hole | GBL-P10R.pdf | |
![]() | BU4093BCF//BF | BU4093BCF//BF ROHM SOP | BU4093BCF//BF.pdf | |
![]() | F0112 | F0112 SIPEX SOP-8 | F0112.pdf | |
![]() | MAX6318MHUK29CY+T | MAX6318MHUK29CY+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6318MHUK29CY+T.pdf |