창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1S231 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1S231 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1S231 | |
| 관련 링크 | 1S2, 1S231 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C270JB8NFNC | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C270JB8NFNC.pdf | |
![]() | CL21B105KAFSFNE | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B105KAFSFNE.pdf | |
![]() | 1N4046R | DIODE GEN PURP 150V 275A DO205AB | 1N4046R.pdf | |
![]() | HN82801HBM SL8YB | HN82801HBM SL8YB INTEL BGA | HN82801HBM SL8YB.pdf | |
![]() | A2763C8-70 | A2763C8-70 ORIGINAL DIP | A2763C8-70.pdf | |
![]() | FAR-F6CP-1G4890-D208 | FAR-F6CP-1G4890-D208 FUJI SMD | FAR-F6CP-1G4890-D208.pdf | |
![]() | RSB6.8STE-61 | RSB6.8STE-61 ROHM SMD or Through Hole | RSB6.8STE-61.pdf | |
![]() | TL081BCDG4 | TL081BCDG4 TI SOIC | TL081BCDG4.pdf | |
![]() | A70C | A70C GE MODULE | A70C.pdf | |
![]() | CSA3.58M | CSA3.58M MURATA DIP | CSA3.58M.pdf | |
![]() | P42DA2273AA00F | P42DA2273AA00F ORIGINAL SMD or Through Hole | P42DA2273AA00F.pdf | |
![]() | TL-T5MF1 10M | TL-T5MF1 10M Omron SMD or Through Hole | TL-T5MF1 10M.pdf |