창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1PS75SB45/45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1PS75SB45/45 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1PS75SB45/45 | |
관련 링크 | 1PS75SB, 1PS75SB45/45 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FK26C0G1H223J | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26C0G1H223J.pdf | ||
FG26C0G2A333JNT06 | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FG26C0G2A333JNT06.pdf | ||
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![]() | W83304CG REV:ARA | W83304CG REV:ARA WINBOND SMD or Through Hole | W83304CG REV:ARA.pdf | |
![]() | QCPL-5747 | QCPL-5747 Agilent DIP | QCPL-5747.pdf | |
![]() | RA3-6.3V471MF3 | RA3-6.3V471MF3 ELNA SMD or Through Hole | RA3-6.3V471MF3.pdf | |
![]() | FPF2025 | FPF2025 FAIRCHILD MLP-6 | FPF2025.pdf | |
![]() | DAC0838LCN | DAC0838LCN NSC DIP | DAC0838LCN.pdf | |
![]() | PHF640 | PHF640 NXP TO-220 | PHF640.pdf |