창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1PMT5944BE3/TR7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1PMT5913B-1PMT5956B | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 62V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 3W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 100옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 47.1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-216AA | |
| 공급 장치 패키지 | DO-216AA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1PMT5944BE3/TR7 | |
| 관련 링크 | 1PMT5944B, 1PMT5944BE3/TR7 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CC0201JRNPO9BN330 | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CC0201JRNPO9BN330.pdf | |
![]() | C2012X7R1V105M125AB | 1µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7R1V105M125AB.pdf | |
![]() | RAC10-3.3SB-ST | AC/DC CONVERTER 3.3V 10W | RAC10-3.3SB-ST.pdf | |
![]() | 280381-1 | 280381-1 AMP SMD or Through Hole | 280381-1.pdf | |
![]() | HFA1412IP | HFA1412IP ORIGINAL A | HFA1412IP.pdf | |
![]() | B3VS | B3VS MAXIM SMD | B3VS.pdf | |
![]() | T431S11T1C | T431S11T1C EUPEC module | T431S11T1C.pdf | |
![]() | NMC27C32BVE150 | NMC27C32BVE150 NSC PLCC | NMC27C32BVE150.pdf | |
![]() | KSC815C-YTAM | KSC815C-YTAM SAMSUNG SMD or Through Hole | KSC815C-YTAM.pdf | |
![]() | 74LS357DW | 74LS357DW ti SMD or Through Hole | 74LS357DW.pdf | |
![]() | TIM6472-3B | TIM6472-3B TOSHIBA SMD or Through Hole | TIM6472-3B.pdf | |
![]() | AN10178L09 | AN10178L09 ST SMD or Through Hole | AN10178L09.pdf |