창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1P510-TUBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1P510-TUBE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1P510-TUBE | |
| 관련 링크 | 1P510-, 1P510-TUBE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E81D500VNN822MA50T | CAP ALUM 8200UF 50V RADIAL | E81D500VNN822MA50T.pdf | |
![]() | B32641B0103J | 10000pF Film Capacitor 600V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.197" W (13.00mm x 5.00mm) | B32641B0103J.pdf | |
![]() | 416F271X3CKR | 27.12MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3CKR.pdf | |
![]() | BLS6G2731-6G,112 | BLS6G2731-6G,112 NXP SOT975 | BLS6G2731-6G,112.pdf | |
![]() | LE82P965/LE88CLPM | LE82P965/LE88CLPM INTEL BGA | LE82P965/LE88CLPM.pdf | |
![]() | ACR25U10LG-63 | ACR25U10LG-63 MEDL SMD or Through Hole | ACR25U10LG-63.pdf | |
![]() | APM4800KC-TU | APM4800KC-TU Anpec SOP8 | APM4800KC-TU.pdf | |
![]() | 4650-6300 | 4650-6300 M SMD or Through Hole | 4650-6300.pdf | |
![]() | 22-05-7045 | 22-05-7045 MOLEX SMD or Through Hole | 22-05-7045.pdf | |
![]() | 3216TD10-R | 3216TD10-R Bussmann SMD | 3216TD10-R.pdf | |
![]() | DT-8862 | DT-8862 CEM SMD or Through Hole | DT-8862.pdf | |
![]() | UPJ1H221MHH6 | UPJ1H221MHH6 NCC SMD or Through Hole | UPJ1H221MHH6.pdf |