창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1P- - -104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1P- - -104 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1P- - -104 | |
| 관련 링크 | 1P- - , 1P- - -104 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37035ALT | 37MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37035ALT.pdf | |
![]() | TNPW080520K0BEEN | RES SMD 20K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080520K0BEEN.pdf | |
![]() | IM4A3-64/64-7VC-10I | IM4A3-64/64-7VC-10I LATTICE QFP | IM4A3-64/64-7VC-10I.pdf | |
![]() | K4168030BT-GH | K4168030BT-GH NIEC NULL | K4168030BT-GH.pdf | |
![]() | VES2700B | VES2700B VLSI QFP240 | VES2700B.pdf | |
![]() | TLP180(BL) | TLP180(BL) TOSHIBA MFSOP6 | TLP180(BL).pdf | |
![]() | LXM1617-05-41 | LXM1617-05-41 MICRO-SEMI SMD or Through Hole | LXM1617-05-41.pdf | |
![]() | NB648EQJV | NB648EQJV MPS QFN | NB648EQJV.pdf | |
![]() | SC288-60C | SC288-60C SC SMD or Through Hole | SC288-60C.pdf | |
![]() | NX5032GA16MHZAT-W | NX5032GA16MHZAT-W NDK SMD or Through Hole | NX5032GA16MHZAT-W.pdf | |
![]() | X819195-003 | X819195-003 MICROSOF BGA | X819195-003.pdf |