창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N984-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1N984-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1N984-1 | |
| 관련 링크 | 1N98, 1N984-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32560J1104J189 | 0.1µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2-DIP | B32560J1104J189.pdf | |
![]() | 416F50013AKR | 50MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50013AKR.pdf | |
![]() | SIT1602BC-83-25E-50.000000T | OSC XO 2.5V 50MHZ OE | SIT1602BC-83-25E-50.000000T.pdf | |
![]() | RCP0603W13R0JS3 | RES SMD 13 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W13R0JS3.pdf | |
![]() | MSP-600-016-B-4-W-1 | MSP-600-016-B-4-W-1 FREESCAL SMD or Through Hole | MSP-600-016-B-4-W-1.pdf | |
![]() | XC5VSX50T-3FFG1136I | XC5VSX50T-3FFG1136I XILINX BGA | XC5VSX50T-3FFG1136I.pdf | |
![]() | AT76C120H-MU1-OZ20 | AT76C120H-MU1-OZ20 ATMEL BGA | AT76C120H-MU1-OZ20.pdf | |
![]() | 630V184 | 630V184 H SMD or Through Hole | 630V184.pdf | |
![]() | BD82H67 SLH82 | BD82H67 SLH82 INTEL BGA | BD82H67 SLH82.pdf | |
![]() | 00063/ | 00063/ NEC SSOP20 | 00063/.pdf | |
![]() | GMS81504-HB025 | GMS81504-HB025 LGS DIP-M30P | GMS81504-HB025.pdf | |
![]() | TDA8752BH1826 | TDA8752BH1826 PHILIPS QFP | TDA8752BH1826.pdf |