창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1N821TR-1-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1N821TR-1-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1N821TR-1-2 | |
관련 링크 | 1N821T, 1N821TR-1-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TLJR336M006R3000 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 0805 (2012 Metric) 3 Ohm 0.081" L x 0.051" W (2.05mm x 1.30mm) | TLJR336M006R3000.pdf | ||
RC0100FR-074K12L | RES SMD 4.12K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-074K12L.pdf | ||
RT0805BRC0730K1L | RES SMD 30.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0730K1L.pdf | ||
CMF50154R00FHEB | RES 154 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50154R00FHEB.pdf | ||
CMF5529K800BEEB | RES 29.8K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5529K800BEEB.pdf | ||
H2405D-2W | H2405D-2W MORNSUN DIP | H2405D-2W.pdf | ||
S29AL008J55BFIR2 | S29AL008J55BFIR2 SPANSION FBGA | S29AL008J55BFIR2.pdf | ||
TLP360J(T) | TLP360J(T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP360J(T).pdf | ||
UDQ2547B | UDQ2547B ALLEGRO DIP | UDQ2547B.pdf | ||
ICS507M-01LFT | ICS507M-01LFT IDT 16 SOIC (GREEN) | ICS507M-01LFT.pdf | ||
UVS1C102MHA1TN | UVS1C102MHA1TN NCH SMD or Through Hole | UVS1C102MHA1TN.pdf | ||
NTD85N02R-1G | NTD85N02R-1G ON SMD or Through Hole | NTD85N02R-1G.pdf |