창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N759AURTR-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1N759AURTR-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1N759AURTR-1 | |
| 관련 링크 | 1N759AU, 1N759AURTR-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | ECS-135.600-CD-0374 | 13.56MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-135.600-CD-0374.pdf | |
|  | AD9843AJSTRL | AD9843AJSTRL AD QFP | AD9843AJSTRL.pdf | |
|  | BTS308E3062AIN | BTS308E3062AIN ORIGINAL TO-220AB 5 | BTS308E3062AIN.pdf | |
|  | 64102C04-15JI | 64102C04-15JI ST SMD or Through Hole | 64102C04-15JI.pdf | |
|  | AP8853-30PL | AP8853-30PL ANSC SMD or Through Hole | AP8853-30PL.pdf | |
|  | E2544-339 | E2544-339 BUFAB SMD or Through Hole | E2544-339.pdf | |
|  | AD8643ACPZG4-REEL7 | AD8643ACPZG4-REEL7 AD Original | AD8643ACPZG4-REEL7.pdf | |
|  | 24LC01B-E/P | 24LC01B-E/P MIC DIP8 | 24LC01B-E/P.pdf | |
|  | 5035481220 | 5035481220 MolexConnectorCo SMD or Through Hole | 5035481220.pdf | |
|  | CB10722507 | CB10722507 ORIGINAL SMD or Through Hole | CB10722507.pdf | |
|  | PLC2S-S10-M | PLC2S-S10-M PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | PLC2S-S10-M.pdf | |
|  | BLC6G22LS-75112 | BLC6G22LS-75112 NXP SMD DIP | BLC6G22LS-75112.pdf |