창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1N745 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 1 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | * | |
부품 현황 | 유효 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1N745 | |
관련 링크 | 1N7, 1N745 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | LT300-S | LT300-S LEM SMD or Through Hole | LT300-S.pdf | |
![]() | 74AHCT257D,112 | 74AHCT257D,112 NXP 16-SO | 74AHCT257D,112.pdf | |
![]() | C412C222J5G5CA | C412C222J5G5CA KEMET DIP | C412C222J5G5CA.pdf | |
![]() | BC556A | BC556A Fairchild TO-92 | BC556A.pdf | |
![]() | MT46V16M16TC-7SE | MT46V16M16TC-7SE MICRON TSOP | MT46V16M16TC-7SE.pdf | |
![]() | TLP181GR/SOP | TLP181GR/SOP TOS SMD or Through Hole | TLP181GR/SOP.pdf | |
![]() | LE89900AMCPA | LE89900AMCPA MICROSEMI SMD or Through Hole | LE89900AMCPA.pdf | |
![]() | DFY2R835CR880BSU | DFY2R835CR880BSU muRata GIGAFIL | DFY2R835CR880BSU.pdf | |
![]() | IN80C152 | IN80C152 ORIGINAL SMD | IN80C152.pdf | |
![]() | DS1804/X/C/L | DS1804/X/C/L DAllAS SMD or Through Hole | DS1804/X/C/L.pdf |