창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N6633US | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N49xxUS, 59xxUS, 66xxUS | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.6V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 5W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 500옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 250µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.5V @ 1A | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | E-MELF | |
| 공급 장치 패키지 | D-5B | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1N6633US | |
| 관련 링크 | 1N66, 1N6633US 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R1DLPAJ | 2.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R1DLPAJ.pdf | |
![]() | VJ0805D2R7CXXAP | 2.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R7CXXAP.pdf | |
![]() | BFC233913153 | 0.015µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC233913153.pdf | |
![]() | DAT-31R5-SP | DAT-31R5-SP MINI SMD or Through Hole | DAT-31R5-SP.pdf | |
![]() | RD28F6408W30TH | RD28F6408W30TH INTEL BGA | RD28F6408W30TH.pdf | |
![]() | D5C032-25 | D5C032-25 INTEL DIP | D5C032-25.pdf | |
![]() | MC3161 | MC3161 ON SO-8 | MC3161.pdf | |
![]() | 2SB1370 F | 2SB1370 F ROHM TO-220 | 2SB1370 F.pdf | |
![]() | SIMBLOCKH2.5 | SIMBLOCKH2.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | SIMBLOCKH2.5.pdf | |
![]() | TCD31E2A155M-J | TCD31E2A155M-J ORIGINAL SMD or Through Hole | TCD31E2A155M-J.pdf | |
![]() | HY5RS573225AFP-2L | HY5RS573225AFP-2L HYNIX BGA | HY5RS573225AFP-2L.pdf |