창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N6627US | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N6626US-1N6631US | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 440V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 1.75A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.35V @ 2A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 30ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 2µA @ 440V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 40pF @ 10V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SQ-MELF, A | |
| 공급 장치 패키지 | A-MELF | |
| 작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1N6627US | |
| 관련 링크 | 1N66, 1N6627US 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001BI1-008.0000 | 8MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001BI1-008.0000.pdf | |
![]() | ECST1EY334R | ECST1EY334R PANASONIC SMD or Through Hole | ECST1EY334R.pdf | |
![]() | J680 | J680 TOSHIBA TO-251 | J680.pdf | |
![]() | PRN11016 33R2FAP | PRN11016 33R2FAP CMD SMD | PRN11016 33R2FAP.pdf | |
![]() | 89F6248IBM | 89F6248IBM ORIGINAL SSOP | 89F6248IBM.pdf | |
![]() | HLMP-CB15-P0000 | HLMP-CB15-P0000 AVAGO SMD or Through Hole | HLMP-CB15-P0000.pdf | |
![]() | ISP827B | ISP827B ISOCOM DIPSOP | ISP827B.pdf | |
![]() | 0402-20ohm | 0402-20ohm ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-20ohm.pdf | |
![]() | 7507AD | 7507AD JRC DIP-8 | 7507AD.pdf | |
![]() | 74HC4040D/3.9mm | 74HC4040D/3.9mm PHI SOP | 74HC4040D/3.9mm.pdf | |
![]() | MAX232ACPE- | MAX232ACPE- MAXIM SMD or Through Hole | MAX232ACPE-.pdf |