창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N6626U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1N6626U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1N6626U | |
| 관련 링크 | 1N66, 1N6626U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 6TPH100MABC | 100µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 70 mOhm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 6TPH100MABC.pdf | |
![]() | 473PT | 473PT ORIGINAL CCDIP | 473PT.pdf | |
![]() | AOS4468 | AOS4468 AOS SOIC-8 | AOS4468.pdf | |
![]() | AD7467ARQZ | AD7467ARQZ ON QSOP | AD7467ARQZ.pdf | |
![]() | MT90502AG2 | MT90502AG2 ZARLINK PBGA456 | MT90502AG2.pdf | |
![]() | XPEAMB-L1-A30-N2-C-01 | XPEAMB-L1-A30-N2-C-01 CREE SMD or Through Hole | XPEAMB-L1-A30-N2-C-01.pdf | |
![]() | BU3064 | BU3064 ROHM DIPSOP | BU3064.pdf | |
![]() | STK15C68-P25 | STK15C68-P25 SIMTEK DIP-28 | STK15C68-P25.pdf | |
![]() | LT1609CSW | LT1609CSW LINEAR SOP28 | LT1609CSW.pdf | |
![]() | GRM3195C1H333GA01D | GRM3195C1H333GA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM3195C1H333GA01D.pdf | |
![]() | PL613-01-E49QI | PL613-01-E49QI PHASELIN QFN | PL613-01-E49QI.pdf |