창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N6143AUS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N6139AUS - 1N6173AUS | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 1 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 8.4V | |
| 전압 - 항복(최소) | 10.45V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 15.6V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 96.2A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 1500W(1.5kW) | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SQ-MELF, C | |
| 공급 장치 패키지 | C, SQ-MELF | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1N6143AUS | |
| 관련 링크 | 1N614, 1N6143AUS 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ECC-D3A180JGE | 18pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | ECC-D3A180JGE.pdf | |
![]() | 445C33H20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33H20M00000.pdf | |
![]() | CMF5514K500BHEA | RES 14.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5514K500BHEA.pdf | |
![]() | W83L786G-A | W83L786G-A WINBOND SSOP-28 | W83L786G-A.pdf | |
![]() | XCV812ETM-8CFG900AF | XCV812ETM-8CFG900AF XILINX BGA | XCV812ETM-8CFG900AF.pdf | |
![]() | SSB44-1R5 | SSB44-1R5 NEC/TOKI SMD | SSB44-1R5.pdf | |
![]() | TC74A1-5.0VCT | TC74A1-5.0VCT MICROCHIP SOT-23-5 | TC74A1-5.0VCT.pdf | |
![]() | HM6116LP4 | HM6116LP4 HIT SMD or Through Hole | HM6116LP4.pdf | |
![]() | LH1505AT | LH1505AT Vishay SMD or Through Hole | LH1505AT.pdf | |
![]() | 260135281 | 260135281 AVX SMD or Through Hole | 260135281.pdf | |
![]() | CY7C62256L-70SNXI | CY7C62256L-70SNXI CYPRESS SMD | CY7C62256L-70SNXI.pdf | |
![]() | 31A1035-F | 31A1035-F rflabs SMD or Through Hole | 31A1035-F.pdf |