창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N60P-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1N60P-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-35 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1N60P-B | |
| 관련 링크 | 1N60, 1N60P-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W3XL25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XL25M00000.pdf | |
![]() | 28SOIW | 28SOIW ORIGINAL SMD or Through Hole | 28SOIW.pdf | |
![]() | DC-833R | DC-833R ORIGINAL SMD or Through Hole | DC-833R.pdf | |
![]() | ADS1113IDGST | ADS1113IDGST TI MSOP-10 | ADS1113IDGST.pdf | |
![]() | RNC60H6812FSB14 | RNC60H6812FSB14 VISHAY SMD or Through Hole | RNC60H6812FSB14.pdf | |
![]() | TMS380C26PQ2 | TMS380C26PQ2 TI QFP | TMS380C26PQ2.pdf | |
![]() | AT9173C | AT9173C Attansic SOP8 | AT9173C.pdf | |
![]() | BCM1113SKPBG | BCM1113SKPBG BROADCOM VOIP | BCM1113SKPBG.pdf | |
![]() | TLP521-4GB(GB,F,TP1) | TLP521-4GB(GB,F,TP1) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP521-4GB(GB,F,TP1).pdf | |
![]() | U-F8963 | U-F8963 AS 3.9mm | U-F8963.pdf | |
![]() | 4020DMQB | 4020DMQB DALLAS SMD or Through Hole | 4020DMQB.pdf | |
![]() | ZX2716 | ZX2716 ZTE BGA | ZX2716.pdf |