창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N6012C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N5985-1N6031-1 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 33V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 88옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 25V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | DO-204AH, DO-35, 축 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-35 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1N6012C | |
| 관련 링크 | 1N60, 1N6012C 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 407F35E016M9344 | 16.9344MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35E016M9344.pdf | |
![]() | OS-SF2-H12 | SLIT MASK FOR SF2-EH12 | OS-SF2-H12.pdf | |
![]() | PTF210301AA1 | PTF210301AA1 ERICSSON SMD or Through Hole | PTF210301AA1.pdf | |
![]() | A1108000 | A1108000 ORIGINAL TQFP | A1108000.pdf | |
![]() | ICL3207CAZ-T | ICL3207CAZ-T intersil SMD or Through Hole | ICL3207CAZ-T.pdf | |
![]() | 33512DM | 33512DM F CDIP | 33512DM.pdf | |
![]() | HY5V26ELFPH | HY5V26ELFPH HY BGA | HY5V26ELFPH.pdf | |
![]() | CL21T020CBAANNC | CL21T020CBAANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21T020CBAANNC.pdf | |
![]() | HL2208F | HL2208F FOXCONN SMD | HL2208F.pdf | |
![]() | BFR31P | BFR31P NXP/PHILIPS SOT-23 | BFR31P.pdf | |
![]() | CXK582000TM-85LL | CXK582000TM-85LL SONY TSOP32 | CXK582000TM-85LL.pdf | |
![]() | XC4VFX60-FF1152 | XC4VFX60-FF1152 XILINX BGA | XC4VFX60-FF1152.pdf |