창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N5992A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N5985-1N6031-1 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 4.7V | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | DO-204AH, DO-35, 축 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-35 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1N5992A | |
| 관련 링크 | 1N59, 1N5992A 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 6-2176092-5 | RES SMD 3.57K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 6-2176092-5.pdf | |
![]() | HEDR-55L2-BP09 | ENCODER MODULE 2500CPR 8MM | HEDR-55L2-BP09.pdf | |
![]() | CFS04V3T1R25 | CFS04V3T1R25 TA-I SMD or Through Hole | CFS04V3T1R25.pdf | |
![]() | MOC3062T | MOC3062T MOTOROLA DIP6 | MOC3062T.pdf | |
![]() | CSI93C46V | CSI93C46V CSI SOP8 | CSI93C46V.pdf | |
![]() | BIM10-1-470J | BIM10-1-470J BI SMD or Through Hole | BIM10-1-470J.pdf | |
![]() | 51047-1000 | 51047-1000 MOLEX SMD or Through Hole | 51047-1000.pdf | |
![]() | VE-230-24 | VE-230-24 VICOR SMD or Through Hole | VE-230-24.pdf | |
![]() | S6718 | S6718 SK ZIP | S6718.pdf | |
![]() | JCUR20001(FUSM-T86-5) | JCUR20001(FUSM-T86-5) TEMIC PLCC-68P | JCUR20001(FUSM-T86-5).pdf | |
![]() | SN78185DRG4 | SN78185DRG4 TI SOP | SN78185DRG4.pdf | |
![]() | TLV2375IPWG4 | TLV2375IPWG4 TI SMD or Through Hole | TLV2375IPWG4.pdf |